高島産業株式会社
EBG工法 ～シリコンを活用した部品製作～
シリコンは、磁力の影響を受けず腐食や摩耗への優れた耐久性を持ち 「鋼鉄よりも硬
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
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- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林 秀年
- 所在地
- 長野県諏訪郡下諏訪町北四王
- 地域
- 諏訪地域
フリップチップボンディング
詳細情報
COF上のフリップチップ実装
FPC上に半導体ベアチップを実装しています。
ACF接続により、FPCの電極と半導体チップの電極を接続しています。
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