株式会社カスタム・クール・センター
特殊プレス加工 金型・工程設計のワンストップサービ
プレス金型に関して課題を抱える小規模企業に対して長年蓄積した特殊・高難度の金型設
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
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- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林 秀年
- 所在地
- 長野県諏訪郡下諏訪町北四王
- 地域
- 諏訪地域
フリップチップボンディング
詳細情報
COF上のフリップチップ実装
FPC上に半導体ベアチップを実装しています。
ACF接続により、FPCの電極と半導体チップの電極を接続しています。
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