株式会社イングスシナノ

代表者　役職　氏名: 代表取締役社長　小林秀年

所在地: 長野県諏訪郡下諏訪町北四王

地域: 諏訪地域

フリップチップボンディング

半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。

課題解決技術: 熱冷却、振動対策、軽量化、 EMC対策

技術分類: プリント基板・実装、電子部品・計器

適用分野: 自動車・輸送関連、半導体・液晶関連、電子・電気・光学関連、情報通信機器関連、医療・福祉関連、航空機・宇宙・防衛関連

タグ: ACF接続、フリップチップ実装、ベアチップ実装

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COF上のフリップチップ実装

FPC上に半導体ベアチップを実装しています。
ACF接続により、FPCの電極と半導体チップの電極を接続しています。

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https://www.ings-s.co.jp/tech/tech-info/cob-fcb01.html

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