モールドバンク国分株式会社
プラスチック製品開発設計・製造販売、金型設計製造販
・自社内に各種対応設備を持ち、金型設計から成形、組立、加飾工程まで一貫した製造が
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
- HOME
- 製品・技術情報検索
- 株式会社イングスシナノ
- 製品・技術情報一覧
- フリップチップボンディング
- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林 秀年
- 所在地
- 長野県諏訪郡下諏訪町北四王
- 地域
- 諏訪地域
フリップチップボンディング
詳細情報
COF上のフリップチップ実装
FPC上に半導体ベアチップを実装しています。
ACF接続により、FPCの電極と半導体チップの電極を接続しています。
担当者情報
- 名前
- 役職
- 電話番号
同じ課題解決技術
お問い合わせフォーム
- 氏名
- 電話番号
- 企業名
- 部署名