日本ミクロン株式会社
フリップチップ実装基板
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パ
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テーブルは、素材 7075 超々ジュラルミン サイズ27.5ｘ660ｘ660で 平行直角1／１００ 平面2/100の精度を Ｍ/Ｃと研磨機を駆使し加工しております。
半導体装置関連では、ウエハ搬送用パドルSUS304、5052などを、厚さ２．５～3ミリでソリ、バリのない加工を可能としております。
SUS304、チタン、特殊材の加工においても、平行平面精度1／１００をクリアする加工を実践しております。
様々な測定機器をそろえ品質の保証をしております。
単能機高品質の受注も承っております。
