
日本ミクロン株式会社
フリップチップ実装基板
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パ
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テーブルは、素材 7075 超々ジュラルミン サイズ27.5x660x660で 平行直角1/100 平面2/100の精度を M/Cと研磨機を駆使し加工しております。
半導体装置関連では、ウエハ搬送用パドルSUS304、5052などを、厚さ2.5~3ミリでソリ、バリのない加工を可能としております。
SUS304、チタン、特殊材の加工においても、平行平面精度1/100をクリアする加工を実践しております。
様々な測定機器をそろえ品質の保証をしております。
単能機高品質の受注も承っております。