株式会社イングスシナノ
フリップチップボンディング
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
燃料から電気へ。自動車の変革とともに、部品点数の削減や軽量化が加速しています。弊社は射出成形において高度なミクロン単位の寸法精度を実現し、自動車業界の厳しい品質基準をクリアしながら、部品の複雑化・軽量化に技術力でお応えします。
- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役 唐澤 淳
- 所在地
- 長野県伊那市美すず８２６８
- 地域
- 上・下伊那地域
金属から樹脂へ。精密プラスチック成型で軽量化を実現。
担当者情報
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