長年培った技術を更に活かし、お客様のニーズに合わせた高品質で万全なアフターフォローをご提供いたします。
シリコン半導体基板の「バックグラインディング」「ダイシング」「チップトレイ詰め」を はじめとする半導体後工程を主に受託加工させて頂きます。DBG工法により薄型チップの安定した品質をお約束すると共に、シリコン基板を用いた部品製作などを社内他事業部門との連携で幅広いご提案をさせて頂きます。
近年では、SiCパワー半導体はもとより、あらゆる素材へ挑戦しております。次世代の新材料・新素材を弊社の技術をご活用頂き「開発」「試作」「検証」「条件出し」などへのお力添えができれば幸いです。
まずは、お気軽にお問合せ下さい。
従来の薄厚基板の個片化（チップ化）は、バックグラインディング → ダイシングというフローが一般的な加工方法ですが、 先にウエハへ、ハーフカットダイシングを施し（スクライブ上溝入れ）その後、バックグラインディング（裏面研削）する事によりチップへ分割するプロセスです。従来のダイシング加工と比べ裏面チッピングの大きさを軽減させることが可能です。
表面バンプ成形品からリジェクトインク付ウエハ―まで、様々な表面コンディションに適用しバックグラインディング（裏面研削）を行います。お客様のニーズに合わせた仕上げ厚みをご提供します。仕上げ砥石＃2000 ＃6000 ＃8000をご用意しております。
対象：シリコン（他材質は別途検討致します）尚、形状はといません
ステップカット、シングルカット方式を活用しお客様のニーズに合わせた品質をご提供致します。TEG除去、極小チップ、薄型化ウエハの切り出しに対応いたします。また、『変則サイズチップ切り出し』においても、得意分野としています。対象：シリコン（他材質は別途検討致します）
極小 チップ0.3ｍｍ□のチップも拾えます。
テープ ⇒ テープ トレイ ⇒ トレイ トレイ ⇒ テープ
様々なニーズにお応えいたします。
個片化されたチップをトレイ詰め～外観検査まで対応。
極小、極薄、超短冊、MAP対応（インクレス）
様々なチップに対応したソーティングマシンを完備していおります。
トレイへ収納したあと、ご要望に応じた外観検査を実施いたします。
◇ ケミカルフリーのドライポリッシュによるストレスリリーフが可能になります。
◇ 抗折強度が向上します。
ドライポリッシュ
・研削加工との組み合わせにより仕上げ厚みのバリエーションが豊富。
・研削歪を完全に除去した鏡面仕上げ。
・薄型化ウエハの抗折強度が飛躍的に向上。
・薄型ウエハの反り抑止効果。
・化学薬品はつかいません。
お客様のニーズに合わせた外観検査を熟練した検査員が金属顕微鏡にて目視で行います。
