パワーデバイスやコイル等の大電流を流す必要のある基板に使用可能な極厚回路形成基板です。

当社の特許を取得した独自の設備を使用した精密なエッチングと、独自開発したエッチング工法により、一般的なエッチング法によるパターンのピッチより大幅に狭ピッチ化し、大電流基板の小型化・高密度化を実現しました。金属基板と高放熱・高耐熱素材を組み合わせ温度上昇抑制が可能です。