信州吉野電機株式会社
プレスとプラスチックの複合成形
プレス加工後のインサート成形・アウトサート成形にも金型設計から量産まで一貫体制で
パワーデバイスやコイル等の大電流を流す必要のある基板に使用可能な極厚回路形成基板です。
当社の特許を取得した独自の設備を使用した精密なエッチングと、独自開発したエッチング工法により、一般的なエッチング法によるパターンのピッチより大幅に狭ピッチ化し、大電流基板の小型化・高密度化を実現しました。金属基板と高放熱・高耐熱素材を組み合わせ温度上昇抑制が可能です。
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- パワーデバイス用基板
- 代表者 役職 氏名
- 小松 隆次
- 所在地
- 長野県岡谷市川岸上３－４－５
- 地域
- 諏訪地域
パワーデバイス用基板
詳細情報
同一銅厚でのエッチングミニマム値比較
※比較データは参考値です。
※仕様により最適な提案をさせて頂きますので詳しくはお問合せ下さい。
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