株式会社イングスシナノ
ワイヤーボンディング
基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や
様々な材質に対応可能。穴径φ0.05mm～の微細多穴加工。開口率60％まで対応した事例です。
【特徴】
・開口率60％まで対応
・連続穴抜きにおけるネジレ軽減打抜き
・エッチングからの切り替え
材質：ステンレス鋼、PET、チタン など
材厚：0.05mm～
使用用途：自動車部品
- 代表者 役職 氏名
- 山崎 泰三
- 所在地
- 長野県諏訪市四賀３０９０
- 地域
- 諏訪地域
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