株式会社イングスシナノ
ワイヤーボンディング
基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や
「量」を追求する。
いかにコストをかけずに目標の数量を達成するか、30年前からロボットを導入の実績もあります。
「精度」を追求する。
1,000分の1ミリ単位の正確性を追求します。
「品質」を追求する。
各種測定検査機器を配備し「安心」出来る結果と信頼関係を構築していきます。
- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林智
- 所在地
- 長野県安曇野市穂高有明７５３４－１
- 地域
- 松本地域
精密切削加工
詳細情報
遮光環
外径Φ70mm、Ｃ3604、黒染処理、薄肉加工厚み0.7mm
ローレット加工部品
外観部品、アルミ合金、スロッター加工品、ローレット加工品、真円度0.015以下
超軽量化リング
外径Φ60mm 宇宙に飛んでいく為に超軽量化アルミ製品。製品厚み0.15mm。簡単なリングに見えますが、実は多数工程製品です。
連結筒
アルミダイカスト、3つ足内径部真円度0.01
半導体関係部品 内径ギア製品
外径Φ140mm、アルミ合金、内径ギア
半導体関係部品 φ140鏡筒
外径Φ150全長140mmのアルミ無垢材料から削り出し。押え環も鏡筒に勘合させながら7点作成しました。(勘合クリアランス0.02以下)
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