当社は長年、電子部品/電子基板/電子材料への機能めっき加工を手掛け、広くエレクトロニクス実装製品へ貢献をして参りました。半導体パッケージングに使用されますボンディング用金めっきにおきましては業界に先駆けて実用化され、近年は半導体回路の微細化に伴い、無電解法での高信頼性実装用めっきを市場に供給させていただいています。近年飛躍的に伸長をしましたスマートフォンに代表されます小型情報端末における電子部品製品におきましては、表面実装用SMD製品への錫めっき、微細コネクター等の接続部品へのめっき、センサーや高周波製品へのパッケージング用部品へのめっきなど多彩なめっき加工も手掛けています。