株式会社ミスズ工業
COF実装サービス
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。Film設計
多層またはビルドアップ基板の必要な内層パターン(ボンディングパット、グランド層等)を高度な加工技術により露出させ、キャビティ構造の各種パッケージ＆モジュール基板を製作します。
- 課題解決技術
- 小型化・微細化
- 適用分野
- 計測・検査・評価関連、 生産設備・FA機器（専用機）、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
