株式会社 フォワード
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テー
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テーブルは、素材 7075 超々
シリコンは、磁力の影響を受けず腐食や摩耗への優れた耐久性を持ち
「鋼鉄よりも硬くて軽い」
「温度変化に影響を受けない」
これらの利点を活かした部品を制作してみませんか。
弊社保有のDBG工法を応用したEBG工法 「Etching Before Grinding」エッチング・ビフォー・グラインディング
1.シリコン基板へエッチングを施し形状を形成します。
2.シリコン基板の裏面を彫り込まれた底面まで削り込み、形状を顕在化させます。
※エッチングは、協力工場にて対応となります
