東京精電株式会社
高周波リアクトル
スイッチング動作を伴う回路中で電気エネルギーの蓄積・放出を繰り返し行うことにより
従来工法では実現できない、内径30μm～、薄肉5μm～数mmの肉厚、高アスペクト比の長さ確保、異形、段付き、テーパー等、様々な形状を、電気鋳造工法により1μm単位で実現。
- 課題解決技術
- 品質管理体制、 ISO他認証取得、 成膜・薄膜技術、 熱冷却、 原価低減、 バリ除去、 軽量化、 異種接合、 薄物加工、 表面処理、 非接触 センシング、 非接触 ロボット、 非接触 自動運転、 非接触 光学迷彩、 非接触 その他、 小型化・微細化、 開発試作、 短納期化、 小ロット・多品種、 グローバル対応、 安定供給体制
- 技術分類
- 電気鋳造
- 適用分野
- プラント関連、 環境・バイオ関連、 農業・食品関連、 計測・検査・評価関連、 生産設備・FA機器（専用機）、 その他、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 工作機械関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
- タグ
- 電気鋳造、 マイクロパイプ、 高精度、 微細管、 電鋳管、 電鋳パイプ、 金属パイプ、 ニッケル、 Ni、 銅、 Cu、 金、 Au、 パラジウム、 Pd、 内径、 細径、 穴、 孔、 薄肉、 肉厚、 フープ、 アスペクト、 異形、 段付き、 テーパー、 メッキ、 面粗さ、 鏡面、 小型、 ステンレス、 SUS、 管、 鍍金、 電極、 電鋳、 金型、 モールド、 電鋳金型、 モールド金型、 カット、 切断、 試作、 量産、 外径、 内面、 外面、 金メッキ、 コンタクトプローブ、 ポゴピン、 バレル、 スリーブ、 半導体、 コネクタ、オリフィス、 ノズル、 フェルール、 光通信、 レーザー、 メディカル、 鋼管、 ハトメ、
