印刷成膜とは、紗（メッシュ）上にネガパターンを形成した製版を用いてペーストを印刷する方法です。回路配線や保護膜などを形成する際に、主に用いられています。特徴として、あらゆる材料を安定した膜厚を確保しつつ、微細パターンが形成可能な点と非常に生産性が高いことが特徴となります。この技術は、主に厚膜抵抗器の製造に用いる技術となります。L/S（Line and Space）は最小で20μｍ/20μｍまで成膜することが可能です。

成膜材料としては以下の通りです。
抵抗体膜：RuO2系、Ag系、Cu系、C系　
導電体膜：Ag系、Cu系、Au系、Pt系
絶縁体膜：エポキシ系樹脂、ガラス系