薄膜成膜は、スパッタリングと呼ばれる手法を用いて成膜されています。

スパッタリングとは、元々「叩きつける」という意味があり、電気の力を使って材料をガスで弾き飛ばし、飛ばした先にある基板に材料を堆積させることで成膜することが出来ます。これにより、薄く微細なパターンが形成可能です。この技術は、主に薄膜抵抗器の製造に用いる技術となります。

成膜材料としては以下の通りとなります。
抵抗体膜：NiCr系、CrSi系、Pt系
導電体膜：Cu、Au、Pt
絶縁体膜：SiO2、Si3N4
有機膜（蒸着）：CuPc、ttb-CuPc