株式会社イングスシナノ
フリップチップボンディング
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
ＩｏＴ、ウェアラブル機器、さらに自動車関連など、自動化の技術が進むにつれ多種多様のセンサが開発されています。私たちは、これまで培った材料や加工技術を活用し、お客様の先進的な製品作りへのご要望にお応えします。
- 適用分野
- 生産設備・FA機器（専用機）、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
