株式会社 フォワード
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テー
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テーブルは、素材 7075 超々
試作から量産加工まで、細密かつスピード重視で対応します。
プレス加工は、生産性に優れ、 高い再現性を誇る量産に最も適した加工方法です。腕時計部品生産で培った精密プレス加工技術をご提案いたします。
【仕様】
○対応材厚:0.01mm~1mm
○対応材幅:10mm~80mm
○対応穴径:0.05mm~1mm
○穴径公差:±0.005~±0.01mm
○アスペクト比:平均1(最大3)
○開口率:平均30%(最大60%)
○剪断管理:平均1/2~1/3t(最大3/4t)