株式会社 フォワード
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テー
半導体先端パッケージングに関する検査装置部品―テーブルは、素材 7075 超々
薄肉ガラス加工2
寸法：縦35 横55 厚さｔ＝0.5
特徴：薄肉加工に骨抜き加工を施し精度の高い枠組みを構成
- 課題解決技術
- 薄物加工
- 適用分野
- 環境・バイオ関連、 計測・検査・評価関連、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 工作機械関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
