電子機器、回路基板の 試作、 小LOT、中LOT規模の生産請負を一貫生産対応いたします。
　製品組立、電気検査・梱包　作業
　基板組立（実装・ＤＩＰ）工程は社内保有。
　筐体部品（樹脂成型品、板金）等は弊社協力業者様より調達し対応しています。
設計～試作業務：回路基板、筐体部品（板金、樹脂部品）
プロダクトデザインからの業務対応も可能です。（協業デザイン会社有）
お客様のご要望に合わせ　小回りの利いた生産対応が特徴です。