日本ミクロン株式会社
フリップチップ実装基板
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パ
■概要：世界最高の強度‐延性バランス(Ys x Elバランス)を実現！
高い強度ながら延性も併せ持つため、これまでのばね用ステンレス鋼では難しかった加工形状も実現
- 課題解決技術
- 品質管理体制、 ISO他認証取得、 省エネ、 薄物加工、 新素材、 試験評価検査、 環境対策、 環境負荷物質、 耐熱耐久、 環境マネジメント、 小型化・微細化、 環境配慮、 開発試作、 短納期化、 材料知見、 グローバル対応
- 技術分類
- 素材・材料
- 適用分野
- プラント関連、 環境・バイオ関連、 農業・食品関連、 計測・検査・評価関連、 生産設備・FA機器（専用機）、 その他、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 建設機械関連、 工作機械関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
- タグ
- 高強度、 高延性、 ステンレス、 TOKKIN350JIN、 TOKKIN301JIN、 SUS301、 ばね、
