
高島産業株式会社
半導体基板加工 ~試作・開発品・・・1枚から承りま
長年培った技術を更に活かし、お客様のニーズに合わせた高品質で万全なアフターフォロ
長年培ったダボカシメ工法により最小Φ5~最大Φ255mmまで「多品種少量」「試作 ~量産」の設計・製造・生産致します。
また内側(コア)は「プレス加工」外側(アルミリング)は「旋盤加工」など金型設計からプレス加工、アルミ加工、組込までの一貫生産体制を構築し、提案を通してお客様の想いを最適な「かたち」(精度・仕様・コスト・納期)を実現します。