株式会社イングスシナノ
フリップチップボンディング
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
スイッチング動作を伴う回路中で電気エネルギーの蓄積・放出を繰り返し行うことにより回路の電圧電流調整を行う働きを担う部品。当社ではお客様の要望に沿った電流値、インダクタンス値のリアクトルを製作します。
アルミケースに封入し、高熱伝導の樹脂にてモールドすることで、高い放熱性を実現したモールドタイプも制作可能です。
- 課題解決技術
- 熱冷却
- 適用分野
- プラント関連、 環境・バイオ関連、 農業・食品関連、 計測・検査・評価関連、 生産設備・FA機器（専用機）、 その他、 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 建設機械関連、 工作機械関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
