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協調の精神と共通の志をもとに 時代の変動に応えるべく 日々創造と改革に全力を 傾ける企業であり続ける
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カスタム対応のヒートシンクを安価に短納期で試作でき
◇ヒートシンクの大きさ(面積)、フィンの高さ・厚さ・ピッチ、ベース厚を求められる
設計開発
お客様のアイディア構想を基に、3Dプリンタと3D-CADを活用した構想設計が可能
アルミ砂型鋳物により、水路一体型製品を実現
右の画像は「EV用水路一体型モータハウジング、FCV一体型電源ボックス」になりま
電気鋳造工法によるマイクロパイプ
従来工法では実現できない、内径30μm~、薄肉5μm~数mmの肉厚、高アスペクト
高性能放熱部品 マジックヒートシンク
当社が開発したオーロラフィン工法による「マジックヒートシンク」は、独自工法による
126社の企業ネットワークによる『協同受注・共同開
精密金属切削やプレス、鋳造、樹脂、電子部品、システム・ソフトウエアまで多様な要素
セラミック部品加工
エムケーセラのセラミック加工のメリット 1.短納期・即対応 独
金型技術
お客様から頂く形になりかけのアイデア、コストダウンのため要望etc。サンコーは、
3Dスキャン
〈虫の羽のしわ〉~〈飛行機全体〉まで アナログの現物から高精細・高密度に3Dデ
フリップチップボンディング
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
高周波リアクトル
スイッチング動作を伴う回路中で電気エネルギーの蓄積・放出を繰り返し行うことにより
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