本社工場-ナパック株式会社-製品・技術詳細 - 希土類ボンド磁石 | Techno Reach Nagano（テクノリーチ　ナガノ）

希土類ボンド磁石

希土類ボンド磁石とは磁石粉末と樹脂を混ぜた材料を成形・固化した磁石です。
材料にバインダーを使用しているため、形状の自由度、寸法精度が高いことが特長です。
成形方法は圧縮成形と射出成形の２通りがあり、弊社ではどちらも対応が可能です。

課題解決技術: 表面処理、材料知見

技術分類: その他特殊加工技術

適用分野: 自動車・輸送関連、半導体・液晶関連、電子・電気・光学関連、工作機械関連、医療・福祉関連、ロボット関連

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