株式会社南信化成
金属から樹脂へ。精密プラスチック成型で軽量化を実現
燃料から電気へ。自動車の変革とともに、部品点数の削減や軽量化が加速しています。弊
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング（DI）露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
- 適用分野
- 生産設備・FA機器（専用機）、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 情報通信機器関連、 ロボット関連
