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5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング(DI)露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
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精密プレス絞り加工技術
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ガラス、セラミックス等の精密平面研磨加工
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KOAでは、世界最小サイズの抵抗器を開発しました。目視で確認するのは困難なほど小
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マシニング・旋盤・研磨・刻印・三次元測定
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製品開発
カイシン工業の板金加工技術を生かした自社製品の開発にも取り組んでいます!
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