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5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング(DI)露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
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ゴム製品
丸一ゴム工業株式会社は、1956年に創業し、本年は66期を迎えています。 社業
突軸の切り起こしによる形成加工技術
【特徴】 ◇一般プレス機の金型内で平板を肉盛り(鍛造)、切り起こし(切削)、成
DOBOTの革新的協働ロボットCRシリーズ『DOB
フレアオリジナルは坂城町に事業所を構え、ロボットの開発、販売、コンサルティングを
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プレス工法による『エコ提案事例』
SDGs/サスティナブル が騒がれる時代、リサイクルが容易なエコ部品、環境負荷低
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精密機械部品切削加工
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樹脂成形
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積層コア
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