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5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング(DI)露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
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整流子の製造・販売
モーターは電流の磁気作用の応用で動いており、その心臓部ともいわれる部品が整流子で
薄板のバーリング(フランジ)プレス加工事例
◆ 薄板のバーリング加工(フランジ加工) ◆ 月産100万個レベルの大量生産部
端面にテーパー面を形成するプレス加工
【特徴】 ◇打ち抜き加工により、端面に、均一で均質な長いストレートのテーパー面
内視鏡下手術用鉗子
極小鉗子、精密鉗子の製造。
ミガキレス金型部品
「鏡面プロファイル研削加工」により、プレス金型部品の刃先を磨き不要な鏡面に仕上げ
部品加工
当社加工部門なら、他社に負けない高品質・低コスト・短納期を提供できます。予算と日
反射鏡
・超小型衛星「ShindaiSat」開発に参加。LED反射鏡アレイを当社が開発。
各種金型部品の製作
モールド金型の精密部品からプレス金型・ダイカスト金型・自動機部品・治工具など依頼
リニアガイド
サンゴバンのノルピンを使用したリニアガイドは、これまでの常識を覆す、スティックや
積層コア
長年培ったダボカシメ工法により最小Φ5~最大Φ255mmまで「多品種少量」「試作
BCP対策-日本&ベトナムからの部材供給-
ベトナム北部の物流中心、ハイフォン市に当社ベトナム拠点があり、NC複合自動旋盤で
プラスチックの成形・加工・組立に関する販売及び輸出
当社は、プラスチック加工技術の開発研究に始まり、試作品及び金型製作、成形(単色成
プレス加工
電子製品や自動車向け電装品の精度と信頼性の厳しい分野に対し、精密加工・微細加工の
インサート成形 パーツ自動給材、自動除材から成形品
インサート成形(特に縦型)において成形品の除材はもちろん、金型への安定したパーツ
極小樹脂部品で超軽量化
微細部品ならお任せください。重量で0.0005g~0.02g サイズで全長0.3
DOBOT革新的協働ロボットCRシリーズ『DOBO
フレアオリジナルは坂城町に事業所を構え、ロボットの開発、販売、コンサルティングを
リバースモデリング(3DCADデータ化)
3Dスキャンにて取得した「STL」データや「OBJ」データを元に3DCADデータ
カシメ接合
「カシメ接合方法」は、製品を各部材毎に加工した後に金属の塑性変形を利用して接合す
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