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5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング(DI)露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
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・部品加工 ・機械組立・電装・調整 ・部品調達代行
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