株式会社Aizaki
3D加工技術
３次元CAD/CAMの高いテクニックと、各マシンの特性、高い工具知識を融合させ、
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージング（DI）露光を用いて、さらなる高密度・高精度な回路形成を実現。
- 適用分野
- 生産設備・FA機器（専用機）、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 情報通信機器関連、 ロボット関連
