フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応致します。
COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。
(ウェハー：お客様から支給)→ダイシング→（フィルム：設計・自社調達）→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マーキング→テスト→外観検査→編集・パッキング→出荷