シントク(株)八ヶ岳工場
大物フレームを利用した装置の組立
組立専用工場を保持し大型組立に対応できるスペースと高さをキープすると共に、専任ス
フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合を行います。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応致します。
COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング~電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。
(ウェハー:お客様から支給)→ダイシング→(フィルム:設計・自社調達)→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マーキング→テスト→外観検査→編集・パッキング→出荷
長年培った高精度・高密度なベアチップ実装技術をベースとし、リールtoリールのFPC実装を中心に、ダイシングからファイナルテスト、及びサブアセンブリまで一貫した対応が可能です。