日本ミクロン株式会社
フリップチップ実装基板
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パ
【特徴】
◇ガラスのように硬くて割れ易く、薄いアモルファス金属板を、高速プレス加工により、高精度に打ち抜きます。
◇高硬度の超薄板を安定して打ち抜き加工できます。
【条件】
◇打ち抜き加工が可能な金属板は、HV1000～1200、板厚25~40μｍ程度
- 課題解決技術
- 軽量化、 薄物加工、 モーター開発機電一体化、 小型化・微細化
- 適用分野
- 自動車・輸送関連、 半導体・液晶関連、 電子・電気・光学関連、 情報通信機器関連、 医療・福祉関連、 航空機・宇宙・防衛関連、 ロボット関連
