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◆ 部品どおしの位置精度の高精度化を実現 ◆ 組立ラインでの Sub-Ass'y工程の削減提案(主要「5工程」 を 主要「2工程」に削減を実現) ◆ 材質:磁性SUS材、非磁性SUS材 ◆ 材厚:0.2mmt ◆ 使用用途:Mobail、携帯電話等 小型部品への搭載
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