Techno Reach Nagano（テクノリーチ　ナガノ）

課題解決型ビジネスマッチング
プラットフォーム

「テクノリーチナガノ」は、日本・世界の企業と
“ものづくりの地”長野県の製造事業者をつなぎ、双方の課題を解決する
「ビジネスマッチングプラットフォーム」です。

このサイトは（公財）長野県産業振興機構が運営しております。

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優れた技術を有する長野県製造事業者のご紹介

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高精度な穴加工例１（内径研磨を廃止し、バニシング加工でコスト低減）

飯山精器株式会社

製品・技術ピックアップ

テーマ

[半導体関連技術]

フッ素（テフロン）樹脂成形の専用工場保有

株式会社南信化成

耐熱性、耐薬品性、電気特性、摺動性に優れたフッ素樹脂は、収縮率が一般樹脂の約10倍、また腐食性ガスが発生するなど成形が難しい樹脂の１つです。弊社はフッ素樹脂専用成形機を４機保有し、専用の工場で射出成型

フリップチップ実装基板

日本ミクロン株式会社

5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージン

ふっ素樹脂　エンジニアリングプラスチックの切削加工（大型・複雑形状）

NiKKiFron株式会社

ふっ素樹脂（PTFE）において、素材成形・切削加工・溶接加工の一貫生産工程を保有しており、自由度の高い製品設計・製造が可能です。大型で複雑な形状の切削加工を得意としています。

◆アピールポイント

ワイヤーボンディング

株式会社イングスシナノ

基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。

マイクロニードル

有限会社米山金型製作所

美容医療、半導体等に使用される直径１mm以下の針の集合体
マイクロニードル。
今日までに500種類以上の試作品を製作させていただいております。

最近では、上記以外の使用方法で使ってみたいとい

キャビティ基板

日本ミクロン株式会社

多層またはビルドアップ基板の必要な内層パターン(ボンディングパット、グランド層等)を高度な加工技術により露出させ、キャビティ構造の各種パッケージ＆モジュール基板を製作します。

特殊鏡面研磨

共栄電工株式会社

特殊鏡面研磨技術は、従来からある研磨工法の電解研磨・化学研磨等では「困難だ、不可能だ」とあきらめられていた形状や材質の鏡面研磨に果敢に挑戦し続け開発した、オリジナルの研磨工法です。
半導体製造装置

電気鋳造工法によるマイクロパイプ

株式会社ナンシン

従来工法では実現できない、内径30μm～、薄肉5μm～数mmの肉厚、高アスペクト比の長さ確保、異形、段付き、テーパー等、様々な形状を、電気鋳造工法により1μm単位で実現。

フリップチップボンディング

株式会社イングスシナノ

半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。

EBG工法　～シリコンを活用した部品製作～

高島産業株式会社

シリコンは、磁力の影響を受けず腐食や摩耗への優れた耐久性を持ち
「鋼鉄よりも硬くて軽い」
「温度変化に影響を受けない」
これらの利点を活かした部品を制作してみませんか。

弊社保有のDBG工

エレクトロニクス製品への機能めっき加工

大和電機工業株式会社

当社は長年、電子部品/電子基板/電子材料への機能めっき加工を手掛け、広くエレクトロニクス実装製品へ貢献をして参りました。半導体パッケージングに使用されますボンディング用金めっきにおきましては業界に先駆

半導体基板加工　～試作・開発品・・・1枚から承ります～

高島産業株式会社

長年培った技術を更に活かし、お客様のニーズに合わせた高品質で万全なアフターフォローをご提供いたします。
シリコン半導体基板の「バックグラインディング」「ダイシング」「チップトレイ詰め」をはじめとす

ふっ素樹脂　素材成形（小型～大型）

NiKKiFron株式会社

ふっ素樹脂(PTFE)の粉体成形を行い、切削加工向けの素材供給が可能です。

◆アピールポイント
- プレス成形の金型保有数は国内トップクラスと言われており、
　お客様のご要望サイズに合わせて

セラミックス研磨

共栄電工株式会社

セラミックス製品の凹凸面の研磨も可能です。半導体関連の装置部品に弊社の研磨品が採用されております。研磨により切削後の Fluffy layerの除去も可能です。

掲載企業からのお知らせ

新製品・新技術

2022/01/24 株式会社マイクロネット信州事業所

ANC騒音低減試験システムに（新機能）【ハウリング防止機能】が追加されました。
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新製品・新技術

2021/11/15 株式会社　ミゾグチ

テーパー形状の薄膜形成技術が『NAGANOものづくりエクレンス２０２１』に認定されました。
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新製品・新技術

2021/11/02 日本電熱株式会社

バイオマス成型機『ブリケットマシン』取り扱い開始のご案内
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その他

2022/01/24

閲覧範囲（閲覧者・ゲスト用）が拡大しました。
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その他

2022/01/12

課題解決技術（一貫生産技術）及び技術分類（充填加工）の追加について
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その他

2021/11/04

「掲載企業からのお知らせ」は情報交換の場としてもご活用下さい
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製品・技術ピックアップ

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フッ素（テフロン）樹脂成形の専用工場保有

フリップチップ実装基板

ふっ素樹脂　エンジニアリングプラスチックの切削加工（大型・複雑形状）

ワイヤーボンディング

マイクロニードル

キャビティ基板

特殊鏡面研磨

電気鋳造工法によるマイクロパイプ

フリップチップボンディング

EBG工法　～シリコンを活用した部品製作～

エレクトロニクス製品への機能めっき加工

半導体基板加工　～試作・開発品・・・1枚から承ります～

ふっ素樹脂　素材成形（小型～大型）

セラミックス研磨

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ふっ素樹脂 エンジニアリングプラスチックの切削加工（大型・複雑形状）

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半導体基板加工 ～試作・開発品・・・1枚から承ります～

ふっ素樹脂 素材成形（小型～大型）

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