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「テクノリーチナガノ」は、日本・世界の企業と“ものづくりの地”長野県の製造事業者をつなぎ、双方の課題を解決する「ビジネスマッチングプラットフォーム」です。
このサイトは(公財)長野県産業振興機構が運営しております。
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飯山精器株式会社
テーマ
株式会社南信化成
耐熱性、耐薬品性、電気特性、摺動性に優れたフッ素樹脂は、収縮率が一般樹脂の約10倍、また腐食性ガスが発生するなど成形が難しい樹脂の1つです。弊社はフッ素樹脂専用成形機を4機保有し、専用の工場で射出成型
日本ミクロン株式会社
5G・小型通信機器・サーバー・FC-BGAなどに求められる高密度・高機能半導体パッケージ、当社はサブトラ法の独自技術により、低コストでの高密度回路形成が可能。コンタクト式露光に加えダイレクトイメージン
NiKKiFron株式会社
ふっ素樹脂(PTFE)において、素材成形・切削加工・溶接加工の一貫生産工程を保有しており、自由度の高い製品設計・製造が可能です。大型で複雑な形状の切削加工を得意としています。 ◆アピールポイント
株式会社イングスシナノ
基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。
有限会社米山金型製作所
美容医療、半導体等に使用される直径1mm以下の針の集合体 マイクロニードル。 今日までに500種類以上の試作品を製作させていただいております。 最近では、上記以外の使用方法で使ってみたいとい
多層またはビルドアップ基板の必要な内層パターン(ボンディングパット、グランド層等)を高度な加工技術により露出させ、キャビティ構造の各種パッケージ&モジュール基板を製作します。
共栄電工株式会社
特殊鏡面研磨技術は、従来からある研磨工法の電解研磨・化学研磨等では「困難だ、不可能だ」と あきらめられていた形状や材質の鏡面研磨に果敢に挑戦し続け開発した、オリジナルの研磨工法です。 半導体製造装置
株式会社ナンシン
従来工法では実現できない、内径30μm~、薄肉5μm~数mmの肉厚、高アスペクト比の長さ確保、異形、段付き、テーパー等、様々な形状を、電気鋳造工法により1μm単位で実現。
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
高島産業株式会社
シリコンは、磁力の影響を受けず腐食や摩耗への優れた耐久性を持ち 「鋼鉄よりも硬くて軽い」 「温度変化に影響を受けない」 これらの利点を活かした部品を制作してみませんか。 弊社保有のDBG工
大和電機工業株式会社
当社は長年、電子部品/電子基板/電子材料への機能めっき加工を手掛け、広くエレクトロニクス実装製品へ貢献をして参りました。半導体パッケージングに使用されますボンディング用金めっきにおきましては業界に先駆
長年培った技術を更に活かし、お客様のニーズに合わせた高品質で万全なアフターフォローをご提供いたします。 シリコン半導体基板の「バックグラインディング」「ダイシング」「チップトレイ詰め」を はじめとす
ふっ素樹脂(PTFE)の粉体成形を行い、切削加工向けの素材供給が可能です。 ◆アピールポイント - プレス成形の金型保有数は国内トップクラスと言われており、 お客様のご要望サイズに合わせて
セラミックス製品の凹凸面の研磨も可能です。半導体関連の装置部品に弊社の研磨品が採用されております。研磨により切削後の Fluffy layerの除去も可能です。
新製品・新技術
2022/01/24 株式会社マイクロネット信州事業所
詳細を見る
2021/11/15 株式会社 ミゾグチ
2021/11/02 日本電熱株式会社
その他
2022/01/24
2022/01/12
2021/11/04
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