基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。
パッケージ内部のワイヤーボンディング、COB実装のワイヤーボンディング、各種対応できます。