有限会社TKファクトリー
各種産業機械の設計・製作・組立
自社内で、設計から製作、アフターフォローに至る社内一貫生産を行う事で、製品をいち
基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。
パッケージ内部のワイヤーボンディング、COB実装のワイヤーボンディング、各種対応できます。
- HOME
- 製品・技術情報検索
- 株式会社イングスシナノ
- 製品・技術情報一覧
- ワイヤーボンディング
- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林 秀年
- 所在地
- 長野県諏訪郡下諏訪町北四王
- 地域
- 諏訪地域
ワイヤーボンディング
担当者情報
- 名前
- 役職
- 電話番号
詳細情報
COB実装
MEMSパッケージ内のワイヤーボンディング
関連URL
同じ課題解決技術
お問い合わせフォーム
- 氏名
- 電話番号
- 企業名
- 部署名