大和電機工業株式会社
エレクトロニクス製品への機能めっき加工
当社は長年、電子部品/電子基板/電子材料への機能めっき加工を手掛け、広くエレクト
基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。
パッケージ内部のワイヤーボンディング、COB実装のワイヤーボンディング、各種対応できます。
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- 代表者 役職 氏名
- 代表取締役社長 小林 秀年
- 所在地
- 長野県諏訪郡下諏訪町北四王
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- 諏訪地域
ワイヤーボンディング
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COB実装
MEMSパッケージ内のワイヤーボンディング
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