株式会社イングスシナノ
フリップチップボンディング
半導体ベアチップのフェースダウン実装(フリップチップボンディング)ができます。
自動車・半導体・食品・医療分野など多岐にわたる分野への納入実績があります。
仕様打ち合わせから、設計・製作・据付・立上げまで、ワンストップで対応いたします。
「設計のみ」「部品加工のみ」といった案件にも柔軟にお答えしますのでご相談ください。
また、弊社の特徴として、他社で製作した装置の改造も得意としています。
「図面がないから修理や改造ができない」「当時製作依頼した会社がない」
「もう少しこうしたいが製作会社が対応してくれない」
などのお客様の「困った...」をヒアリングさせていただき、解決に向けて対応いたします。
【主な実績】
・画像検査機 ・外観検査装置 ・ねじ締機 ・製品組立装置 ・洗浄機など
部品単体での納品も行っております。
金属・樹脂・セラミック等、多様な材質・加工に対応していますのでご相談ください。

弊社では、国産メーカーはもちろん、海外メーカーのロボットを使用した設備も手掛けていますが、
その中でも近年はFAIRINO社製の協働ロボットを活用した自動化システムをおすすめしています。ロボット単体の販売から設備一式のご依頼まで承ります。